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1.鎂鉻磚的組成
鎂鉻磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火制品，以方鎂石和復(fù)合尖晶石XO·Y2O3為主晶相，其間XO主要是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其間XO和Y2()3的摩爾數(shù)持平，剩余的Y203固溶于復(fù)合尖晶石中。還有少數(shù)的硅酸鹽相(鎂橄欖石和鈣鎂橄欖石)。
2.所用質(zhì)料及出產(chǎn)工藝
鎂鉻磚以優(yōu)質(zhì)燒結(jié)鎂砂和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % ， CaO 1%-5%)為主要質(zhì)料。鎂銘磚的出產(chǎn)工藝與鎂磚大體類似。不燒鎂銘磚用無機鎂鹽溶液作結(jié)合劑。燒成過程中由于MgO和CrO3、Al2O3或鐵的氧化物反響生成尖晶石時的脹大而引起的松散效應(yīng)，可選用預(yù)先組成的鎂銘砂制磚，有必要在1600℃以上的氧化氣氛下燒成。假如氣氛性質(zhì)有改變，鉻鐵礦中的Fe203受氧化復(fù)原反響影響，構(gòu)成鐵的各價氧化物。一起Cr203也復(fù)原發(fā)生不同價化合物。在重復(fù)反響下，構(gòu)成磚的損壞， 所以盡可能選用高MgO低Cr203的制品。
依據(jù)制品所用質(zhì)料和工藝特色，可分為熔鑄鎂銘磚、直接結(jié)合鎂銘磚、硅酸鹽結(jié)合鎂銘磚、再結(jié)合鎂恪磚、半再結(jié)合鎂輅磚、預(yù)反響鎂銘磚和不燒鎂銘磚。
①熔鑄鎂銘磚：熔鑄鎂銘磚是以鎂砂和鉻礦為質(zhì)料經(jīng)電熔、澆注制得的耐火制品。熔鑄鎂銘磚的出產(chǎn)工藝流程如圖1所示。其特征是氣孔較大且孤立存在，制品致密、強度高、耐腐蝕、對溫度改變靈敏。鎂銘磚的化學(xué)性質(zhì)呈堿性，與鎂磚和輅磚相比，抗熱振性好，高溫下體積穩(wěn)定，荷重軟化溫度高。
②直接結(jié)合鎂輅磚：直接結(jié)合鎂銘磚是由燒結(jié)鎂砂和鉻鐵礦合作制得。要求質(zhì)料的Si02含量較低，在l700℃以上的高溫下燒成，使方鎂石和鉻鐵礦顆粒間構(gòu)成直接結(jié)合。 直接結(jié)合鎂镕磚的典型理化功能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。 耐壓強度59.8MPa, 荷重軟化溫度1765℃,抗熱振性11OO℃水冷)14次， 抗折強度8.33MPa。
③硅酸鹽結(jié)合鎂銘磚：硅酸鹽結(jié)合鎂鉻磚足以燒結(jié)鎂砂和鉻礦為質(zhì)料，按恰當(dāng)份額合作、高溫?zé)芍频?。制品礦藏組成為方鎂石、尖晶石和少數(shù)硅酸鹽。出產(chǎn)硅酸鹽結(jié)合鎂銘磚以制磚鎂砂和一般耐火級鉻礦為質(zhì)料，鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為結(jié)合劑、混練成形后，在1600℃左右燒成。為避免制品在燒成時發(fā)生反常脹大，窯內(nèi)有必要保持弱氧化氣氛。制品的化學(xué)成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理功能：顯氣孔率18%-21%, 常溫耐壓強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度 16001640℃。
④再結(jié)合鎂鉻磚和半再結(jié)合鎂鉻磚：再結(jié)合鎂鉻磚是以電熔鎂鉻砂為質(zhì)料經(jīng)再燒結(jié)而制得。電熔鎂鉻砂燒結(jié)性差，制品為氣孔分布均勻的細?；|(zhì)，并具有細小裂紋，對溫度劇變的靈敏性優(yōu)于熔鑄磚。制品高溫功能介于熔鑄磚和直接結(jié)合磚之間。再結(jié)合鎂銘磚的典型理化功能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷重軟化溫度1740℃, 抗折強度7.86MPa。
半再結(jié)合鎂鉻磚是由電熔鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦或預(yù)反響鎂鉻砂制得。制品具有再結(jié)合鎂鉻磚和直接結(jié)合鎂鉻磚或預(yù)反響鎂銘磚的部分特色。半再結(jié)合鎂銘磚的典型理化功能為：MgO 71.58%, Cr2O3 16.45%, Si02 2.75%, 顯氣孔率13%. 耐壓強度46.7MPa, 荷重軟化溫度l760℃, 抗折強度9.09MPa。
⑤預(yù)反響鎂鉻磚：預(yù)反響鎂鉻磚是選用悉數(shù)或部分預(yù)反響鎂鉻砂制得。出產(chǎn)成本低于再結(jié)合鎂鉻磚。鎂砂-鉻鐵礦之間的部分反響在熟料煅燒時完成，所以制品的顯氣孔率較組成相當(dāng)?shù)闹苯咏Y(jié)合磚低. 高溫強度高。預(yù)反響鎂鉻磚的典型組成為：MgO 62.8%, Cr203 15.3%, Si02 3.25%, 顯氣孔率17%，耐壓強度51.3MPa, 荷重軟化溫度1650℃。
⑥不燒鎂鉻磚：不燒鎂鉻磚是由燒結(jié)鎂砂和鉻鐵礦為質(zhì)料，參加少數(shù)化學(xué)結(jié)合劑，在較低溫度下熱處理，使制品硬化而制成。有的在常溫下即可使制品硬化， 有的需加熱至恰當(dāng)溫度才能使制品具有一定強度，制品在高溫下使用時、構(gòu)成陶瓷結(jié)合或耐高溫相。不燒鎂鉻磚的典型組成為：MgO 52.73%, Cr203 18.08%、 Si02 5.0%, 顯氣孔率10.9%, 耐壓強度58MPa，荷重軟化溫度1520-1530℃。